CT-32 是為了切割纖殼外徑達到 125µm 的矽光纖所設計,特別是其切割極短長度的能力。當外被塗層直徑高達 400µm 的矽光纖,外被塗層被夾緊時,最短可以切割 3mm 的長度。
CT-38 是為了切割纖殼外徑達到 80µm 的矽光纖所設計。當光纖的外被塗層被夾緊時,最短可以切割 3mm 的長度。
此切割刀是以全球領先製作熔接機技術的藤倉公司所做。該技術使操作更方便以及擁有優良的切割質量。
CT-101/CT-102 是設計用於切割 80~250mm 裸光纖直徑的矽光纖,特別是在角度切割能力。